시, 인천테크노파크, 한국생산기술연구원 간 업무협약 체결 연구개발, 평가·인증·특허 등 지원, 협력 기업 정보교류 등 지원 [기자들의 눈=최재윤 기자] 인천시가 반도체 후공정(패키징&테스트) 소부장기업의 경쟁력강화와 기술지원을 위해 협력을 강화하기로 했다. 인천광역시는 지난 10일 한국생산기술연구원 뿌리기술연구소에서 인천테크노파크, 한국생산기술연구원과 함께 ‘반도체 후공정 소부장산업 경쟁력 강화사업 추진’ 공동노력을 위한 업무협약을 체결했다고 12일 밝혔다. 이번 업무협약을 통해 3개 기관은 반도체 후공정분야 소부장산업의 연구개발(R&D), 애로기술 지원뿐만 아니라, 시험평가·기술인증·특허출원 지원 등 기초연구 단계부터 사업화 단계까지 전반적인 지원을 통해 후공정 소부장기업의 경쟁력을 대폭 강화시..
